世界款帶溫度補償功能的銅箔測厚儀

牛津儀器近日發(fā)布了一款全新的帶溫度補償功能的銅箔測厚儀CMI165。這款手持式儀器的溫度補償功能實現(xiàn)了高/低溫PCB銅箔厚度的測量。

  CMI165配有牛津儀器的具有溫度補償功能的面銅測試頭SPR-T1,并裝有防護罩確保探針的耐用性和可靠性。探針可由客戶自行替換,替換后無需再校準即可使用。為了盡可能減少用戶設備的停工期,我們特地配備了一組備用探針隨儀器一起免費贈予客戶。探針的照明功能有助于銅箔檢測時的準確定位。儀器無需標準片,同樣可實現(xiàn)刻蝕后的線型銅箔的厚度測量。

  這款多用途測厚儀可以用于銅箔的來料檢驗、化學鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μmoz。CMI165可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔的定性測試,也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。儀器的操作界面十分友好,有英文和簡體中文2種語言供選擇。儀器有強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。測試數(shù)據(jù)可通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸。儀器為工廠預校準,用戶也可在日常使用中根據(jù)實際使用情況自行進行校準。

  牛津儀器工業(yè)分析部

  牛津儀器工業(yè)分析部提供多系列分析工具滿足各個行業(yè)嚴格的質(zhì)量控制要求。憑借30多年的XRF技術經(jīng)驗,牛津儀器的分析系統(tǒng)可以實現(xiàn)各種材料(固體、液體、粉末、糊狀物、油脂、薄膜等)中元素組成的快速、無損檢測,同時也可實現(xiàn)樣品表面涂鍍層厚度或組成分析。

  X-MET手持式XRF分析儀和移動式直讀光譜儀OES是對現(xiàn)場合金分類及PMI測試、ROHS指定中有害元素的檢測、質(zhì)量控制尤為重要的工具。我們的OES設備包括:ARC-METFOUNDRY-MASTERFOUNDRY-MASTER COMPACT、PMI-MASTER PRO、PMI-MASTER SORT、TEST MASTER

  Lab-X、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各種XRF光譜儀應用于各種不同領域產(chǎn)品的日常分析,比如石油產(chǎn)品的硫含量的分析、水泥中鈣含量的分析。我們能提供多款性能可靠的光譜儀供您選擇以滿足您的分析需求。

  對于各種不同薄膜的厚度測量要求,牛津儀器不但向您提供各類高性能的XRF測厚儀(X-Strata960/980),同時還有不同型號的便攜式磁感和渦流測厚儀(CMI100/200/500/700)供您選擇。

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